O empilhamento face a face em Wafer to Wafer (WoW) pode ser feito para as interliga??????es de liga??????o directa Cu-Cu. Uma boa resist???ncia mec???nica para sustentar a for???a de corte durante o desbaste pode ser conseguida atrav???s da colagem de Cu. Ao mesmo tempo que fazer estruturas de interliga??????o fi???veis tem sido um desafio persistente. A tens???o resulta da deposi??????o de material, da desadequa??????o da expans???o t???rmica e da electromigra??????o. A deposi??????o de material gera inevitavelmente tens?? ...
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O empilhamento face a face em Wafer to Wafer (WoW) pode ser feito para as interliga??????es de liga??????o directa Cu-Cu. Uma boa resist???ncia mec???nica para sustentar a for???a de corte durante o desbaste pode ser conseguida atrav???s da colagem de Cu. Ao mesmo tempo que fazer estruturas de interliga??????o fi???veis tem sido um desafio persistente. A tens???o resulta da deposi??????o de material, da desadequa??????o da expans???o t???rmica e da electromigra??????o. A deposi??????o de material gera inevitavelmente tens???o. Materiais em estruturas de interliga??????o, seleccionados para funcionar como condutores, diel???ctricos, ou barreiras, t???m coeficientes de expans???o t???rmica diferentes. A for???a motriz vem do stress acumulado devido ao crescimento do gr???o e ao desfasamento da expans???o t???rmica (CTE) entre Cu interconectados e diel???ctricos. O espa???o vazio ??? ent???o criado a fim de libertar a tens???o resultante. Tamb???m o fen???meno de electromigra??????o causado pelo stress actual e cria um espa???o vazio. Assim, neste projecto, trabalhei no Voiding Induzido de Stress e Electromigra??????o da amostra de liga??????o directa Cu-Cu com temperatura de liga??????o de 300C.
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