Die Exzellenz von Leiterplatten (Printed Circuit Boards, PCBS) hat einen wichtigen Einfluss auf die Leistung verschiedener elektronischer Produkte. Bei der Massenproduktion von PCBS f�r die Elektronikindustrie besteht die Herausforderung darin, eine hundertprozentige Qualit�t des Produkts zu gew�hrleisten. Bei der Herstellung von Leiterplatten treten verschiedene Fehler auf, die sich nachteilig auf die Leistung der Schaltungen auswirken. In der industriellen Umgebung gibt es verschiedene Methoden zur Fehlersuche in ...
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Die Exzellenz von Leiterplatten (Printed Circuit Boards, PCBS) hat einen wichtigen Einfluss auf die Leistung verschiedener elektronischer Produkte. Bei der Massenproduktion von PCBS f�r die Elektronikindustrie besteht die Herausforderung darin, eine hundertprozentige Qualit�t des Produkts zu gew�hrleisten. Bei der Herstellung von Leiterplatten treten verschiedene Fehler auf, die sich nachteilig auf die Leistung der Schaltungen auswirken. In der industriellen Umgebung gibt es verschiedene Methoden zur Fehlersuche in den best�ckten PCBS. Gegenw�rtig gibt es viele Teststrategien f�r die Fehlerdiagnose in best�ckten PCBS f�r die Produktionslinie. Die meisten Pr�fverfahren zur Inspektion der Leiterplatte basieren auf manueller Sichtpr�fung sowie auf Bildverarbeitungstechniken. Diese Teststrategien finden Fehler in der best�ckten Leiterplatte, ohne dass die Signale angelegt werden. Normalerweise wird die visuelle Inspektion von PCBS manuell von Inspektoren durchgef�hrt. Es ist bekannt, dass Menschen Fehler machen k�nnen und dass sie langsam und weniger zuverl�ssig sind. Daher zielt dieses Papier darauf ab, ein Modell zu entwickeln, um die Fehler in einer PCBS zu berechnen, die auf einer bestimmten Montagelinie hergestellt wurde, wenn wir die Signale auf die Leiterplatte unter Verwendung einer eingebetteten Plattform anwenden.
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